在上週的移動世界大會（MWC 2019）期間，英特爾推出了一款名叫FPGA PAC N3000的特殊網卡。作為該公司近幾年的一項業務重心，它為供應商和潛在的客戶帶來了一些有趣的機遇。據悉，這一直接面向電信運營商的PAC解決方案，主打專業且靈活的市場，讓客戶在向5G過渡的時候，輕鬆應對不斷增長的數據流量。

傳統必須依賴於軟件的解決方案，要么太慢、要么不夠靈活；或者依賴於專用的硬件芯片，造成投資高企、部署週期過長。

英特爾新款FPGA PAC N3000 結合兩個方面的優勢，能夠實現比軟件加速更高的吞吐量、同時具有足夠的靈活性，讓客戶可以快速、輕鬆地完成部署。

這款FPGA PAC N3000 網卡的核心，是一顆名叫Arria 10 GT1150 的FPGA 芯片。其屬於英特爾Arria 系列產品線的一員，包含了115 萬個邏輯元件。

不過9GB 的DDR4 板載內存，讓它看起來有些奇怪。那是因為，它採用了三級DRAM 內存子系統—— 其中包括8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及144MB 的QDR IV 存儲器。

其原理是，不同的內存層次結構，服務於網卡上執行的不同工作負載。不同的任務，具備自己的優化內存層，以充分利用各種帶寬和延遲特性。

例如，1GB @ 16-bit DDR4 內存，擁有比8GB 那塊內存緩衝區更低的延遲，而144MB QDR 緩衝區進一步優化了延遲，後者專門用於託管軟件堆棧的QoS 表等任務。

網絡的連接，由兩個集成在卡中的英特爾融合網絡適配器XL710 和對應的兩個QSFP 連接器提供，支持8×10 或4×25Gbps 的配置（實現高達100Gbps 的連接）。

在MWC 2019 的現場，我們在英特爾展台上見到了更多的細節，比如該卡採用了與許多顯卡相同的PCIe 3.0 x16 的接口（單槽位/ 半長型）。

有趣的是，該網卡的電路板，本身就採用了一種多PCB 設計。遺憾的是，英特爾不允許訪客拆下散熱器、以查看內部的更多細節。

但也不難想像，最上層的PCB 承載了XL 710 網卡組件，然後底部是FPGA 。電路板的背面，看起來與顯卡類似，可見其採用了美光的DDR4 顯存顆粒（4+1 佈置@ 64 + 16 位）。

英特爾希望為網絡運營商提供解決其5G 網絡需求的快速解決方案，帶來比競爭對手更優秀的部署時間和靈活性優勢。

[via AnandTech ]