隨著移動世界大會（MWC 2019）的臨近，LG G8 ThinQ的正面、背面和側面渲染圖都已經被曝光。至於頂部和底部長啥樣，仍然有待LG在2月24日的發布會上正式揭開。該機正面的玻璃，似乎有一定的圓潤弧度。左側是音量調節和智能助理喚醒按鈕，右側則是電源鍵。

後置雙攝為水平居中的佈局，指紋傳感器在其下方。

當你仔細觀察正面的劉海缺口時，會發現該機正面至少有一個前置攝像頭（或許支持增強現實/ 面部解鎖/ 3D 掃描），背面則是雙攝+ LED 閃光燈（與LG G7 ThinQ 類似）。

知情人士稱，LG G8 ThinQ 的機身大小為152 x 72 x 8.4 mm 。作為對比，LG G7 ThinQ 的尺寸為153.2 x 71.9 x 7.9 mm，LG V40 ThinQ 則是158.8 x 75.7 x 7.6 mm。

新機可能變得略厚

LG G8 ThinQ 有望配備更大容量的電池，甚至支持Qi 無線充電。XDA-Developers 指出，渲染圖中看不到前置耳機孔，意味其可能採用屏幕發聲或骨傳導技術。

至於真相究竟如何，還請耐心等待2 月24 日的發布會。屆時LG 將公佈更多細節，且有望在一周後開售LG G8 ThinQ 。

[編譯自：SlashGear ]