華為今日在京召開5G發布會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同時，丁耘向媒體展示了華為5G基站。丁耘稱，該5G設備是4G容量的20倍，且安裝比4G基站更簡單，且具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

新浪科技在現場看到，華為的5G基站從外觀上看，體積約半米高，僅為4G基站體積的一半，現場人員安裝僅需半分鐘。

華為方面表示，根據測算，5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。