趕在巴展之前，華為發布了首款5G基站核心芯片，同時還發布了5G多模終端。在這次溝通會上，華為接連向外界展示了最新的5G成果。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在談到華為5G產品時表示：“5G發展之快不可想像，我就想看看，對手什麼時候才能追上華為今天的數據。”華為今天在北研所發布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡。

該芯片無論從集成度、算力和頻譜方面都取得了突破性的進展。而基於該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省了一半時間。

華為5G產品線總裁楊超斌透露，華為5G單小區容量達14.58Gbps，是4G小區的97倍。對於這個數字，丁耘激動地拍著桌子：我們的數據就擺在這，就看看對手什麼時候能趕上華為的數據。

而對於之前華為創始人任正非接受媒體採訪時表示華為5G產品最好的問題。丁耘表示，沒有看過其他友商的進展，但從商用合同的數量就能看出華為的5G產品是否是最好。

據丁耘公佈的數據顯示，2018年華為拿下了30個5G合同，分佈在歐洲、中東和亞太，5G基站全球發貨超過了2.5萬。

“去年下半年5G發展速度超過了我們的想像。一開始我預測能夠發貨1萬就不錯了。沒想到到2018年12月底我們就拿到了2.5萬個合同。”丁耘表示是。

他認為目前5G的爭論點不是在誰能不能做出來，而在於誰的5G設備可以實現安裝，實現規模化部署。“沒有一個公司能夠在規模和容量上做到極致，不能在工程能力上實現突破。”丁耘表示，“但華為從去年9月份就開始規模發貨，我就看對手什麼時候能夠達到我們的發貨量？”

丁耘表示，從全球5G發展速度來看，一開始美國起了拉動的作用，但後來韓國居上，拉動是最快的。據了解，華為很多5G合同來自韓國運營商LG U+。

公開資料顯示，12月1日，韓國電信運營商（SK電信、KT和LG U+）宣布全球首個基於3GPP標準的5G網絡正式商用。其中，LG U+的5G基站部署截止2018年12月1日已經部署了4100個5G基站，在5G規模方面堪稱領先。