Galaxy S10+真機諜照曝光:前置雙打孔自拍攝像頭
國內知名數碼博主@i冰宇宙近日發布推文,展示了一張Galaxy S10+的真機正面諜照,可以清楚的看到機身右上角有兩個打孔前置攝像頭。對此外媒推測前置雙攝可以提供3D功能或者提供類似於Pixel 3的超寬自拍效果。
此前爆料稱三星Galaxy S10 Plus採用標準鏡頭+超廣角鏡頭+長焦鏡頭組合,分別是1200萬、1600萬和1300萬像素,而且支持960幀超慢動作攝影。核心配置上,國行版三星Galaxy S10 Plus將搭載高通驍龍855旗艦平台,這是三星首款驍龍855旗艦,它基於7nm製程工藝打造,採用全新的三叢集八核心架構,CPU主頻達到了2.84GHz,搭載Adreno 640 GPU。
該機將於北京時間2月21日正式發布,預計國行版將在3月份亮相。