AMD今年將推出採用7nm工藝的第二代EPYC霄龍、第三代Ryzen銳龍處理器，其中後者已經在CES 2019上公開首秀，性能追評i9-9900K，功耗則低得多。雖然被稱為“女友”的GlobalFoundries臨時決定放棄7nm和後續工藝研發，但好在AMD早有準備，台積電也比較給力，AMD實現了順利轉移，未影響產品研發和上市進度，性能表現也值得期待。

根據AMD公開路線圖，Zen 3架構會使用7nm+工藝，雖未明說但更應該是7nm工藝的優化升級版，比如台積電和三星正在準備量產的加入EUV極紫外光刻的第二代。

不出意外，再往後的Zen 4應該就會上5nm工藝了。

據最新報導，歷史上多次吃工藝落後大虧、被“女友”敗了N道之後，AMD已經想好了萬全之策，5nm工藝不再由一家代工廠獨享，而是分給台積電、三星兩家。

台積電計劃在今年上半年完成5nm工藝的第一次流片，明年上半年投入規模量產，三星方面的進度也差不多，因此AMD可以同時與兩家合作後續產品。

而隨著半導體工藝的日益複雜化，量產和良品率問題都會越來越突出，不確定因素更多(就像GF的突然退出)，把雞蛋放在兩個籃子裡對AMD來說也是非常明智的選擇。