曾經，IntelTick-Tock工藝、架構隔年交替升級的戰略成就了半導體行業的一大奇蹟，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產。不知不覺之間，Intel14nm工藝已經用了五代產品，從五代酷睿(Broadwell)一直到九代酷睿(Coffee Lake-R)，工藝本身也進化到了14nm++。

不過等待終於要結束了，Intel已經高調宣布了全線10nm工藝產品，從客戶端到服務器，從5G網絡到3D封裝，將從今年底起全面鋪開，其中客戶端平台上將看到“Ice Lake ”(冰湖)。

其實，Intel原計劃的第一代10nm工藝客戶端產品是“ Cannon Lak e”，只是一直沒能量產，只在去年非常低調地推出了僅僅一款產品，低功耗移動版的酷睿i3- 8121U。

它依然屬於八代酷睿家族，雙核心四線程，主頻2.2-3.2GHz，三級緩存4MB，熱設計功耗15W，但是並沒有核芯顯卡，或者說未開啟，很可能正是因為10nm工藝良率太低，不足以讓它“火力全開”。

Ice Lake就不一樣了，它會和往常的產品家族一樣，從高到低覆蓋整個客戶端市場，帶來“不可思議的性能”(Incredible Performance)。

根據Intel已經公佈的信息，Ice Lake不但會應用10nm工藝，還會採用新的微架構“Sunny Cove”，旨在提升性能和能效，支持通用計算和專用任務，比如AI人工智能、加密和網絡。

在酷睿處理器中，Sunny Cove將提供用於加速AI工作負載的全新集成功能、更多安全特性，並顯著提高並行性，以提升遊戲和媒體應用體驗。

Sunny Cove架構的技術細節雖然還未完全公佈，但是Intel透露的諸多技術點已經足以讓人興奮和期待：

1、使用了可降低延遲的新算法。

2、增強的微架構，可並行執行更多操作。

3、增加關鍵緩衝區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。

4、針對特定用例和算法的架構擴展。增加了關於加密性能的新的指令集，如矢量AES和SHA-NI(7-ZIP壓縮解壓性能可提升75％)。

Sunny Cove之後，Intel還有Willow Cove、Golden Cove等一系列新架構，2020年、2021年相繼到來，可以說大招多著呢。

同時在GPU核芯顯卡方面，Intel挖來了多位高級人才之後也是迅猛提速，Ice Lake就會集成第11代核芯顯卡(目前是第9/9.5代而第10代被跨越過去了)。

在新的核顯中，主流配置的EU執行單元數量由24個陡然提升到64個，三級緩存也增加到3MB，浮點運算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)，差不多就是AMD銳龍3 APU的水平。

Intel表示，第11代核顯旨在提高遊戲的可玩性，並支持Adaptive Sync適應同步技術，保證遊戲幀率、畫面更平穩，同時運行部分常見消費類推理應用時預計可將AI性能提高一倍，並採用高級媒體編碼器和解碼器，可以很低的功耗創建4K 流和8K內容。

另外值得一提的是，Ice Lake平台還會首次原生支持雷電3、Wi-Fi 6。

雷電3自不必多說，在如今的中高端筆記本上已經快成了標配，直接集成到處理器中後將不再需要單獨的控制器，可進一步精簡筆記本空間、降低功耗、延長續航、擴展性能。

Wi-Fi 6也就是802.11ax，正式版規範將在今年出爐，支持上行和下行OFDMA、上行MU-MIMO、1024-QAM等一系列新技術新特性，在向下兼容的基礎上不但速率更高，密集用戶、室外場景等的性能穩定性也會更佳。

10nm Ice Lake處理器和基於它的PC產品將在2019年年底假日銷售季開始上市，而在此前的CES 2019展會上，Intel也亮出了移動版Ice Lake處理器的真身，以及相關的筆記本設備。

很顯然，Ice Lake還會按照慣例，先從移動平台入手，再走向桌面平台。

10nm Ice Lake的出爐，將徹底扭轉Intel近兩年來的尷尬局面，從技術到產品，從市場到戰略，都進入一個新的時代。可以說，跨過這個坎兒之後，Intel將重新走上一條康莊大道。

按照Intel的說法，10nm工藝的良率水平已經令人滿意，並且會持續改進，而基於10nm工藝研發過程中收穫的一系列先進技術，後續的7nm工藝也會更加順利。

同時，Intel一方面扭轉了行事風格，展望各種未來願景和美好藍圖的同時，重新聚焦於技術和產品，奠定更堅實的基礎，另一方面則提出了製程工藝、架構、存儲、超微互連、安全、軟件六大戰略支柱，指導未來發展。

老虎發起威來，那自然是相當的可怕的。