去年12月，高通在夏威夷自家技術峰會上發布了最新旗艦移動平台驍龍855。作為高通新一代旗艦芯片，驍龍855的性能一直是產業界及消費者最為關注的話題。近日，高通舉辦了驍龍855基準測試與用戶體驗活動，活動上，高通介紹了這款芯片的產品特性和性能提升，並現場進行了CPU、GPU和DSP的基準測試。

從現場測試數據來看，高通驍龍855這款芯片在安兔兔上的綜合跑分成績為362110，刷新了當前安兔兔上的最高分。

其他測試方面，Geekbench跑分成績顯示，驍龍855單線程跑分為3507，多線程為11254。瀏覽器測試成績為115.75分。

據介紹，驍龍855採用全新的Kryo 485架構，這一架構是高通迄今性能提升最大的CPU，相比驍龍845性能提升了45%，相當於在驍龍845 CPU性能的基礎上，增加了一個驍龍800的CPU性能。

此外，驍龍855的GPU部分為Adreno 640，這是高通自主設計的GPU，與驍龍845相比，驍龍855的圖形渲染速度提升了20%，同時功耗更低。

需要指出的是，基準測試的分數只能衡量一款芯片平台一小部分指標，包括CPU、GPU和內存。但是，這些基準測試並不能衡量芯片上的大部分功能，包括遊戲、XR（高通用來概括增強現實（AR）、虛擬現實（VR）、混合現實（MR）以及所有相關的用例）、性能、功效、音頻、圖像品質和AI等表現，還需要用戶在終端上體驗之後再做定論。

除了性能上的提升，高通表示，是5G、AI和XR是驍龍855的三大核心亮點。AI方面，從驍龍820開始，高通推出人工智能引擎AI Engine，如今驍龍855上已經是第四代。在驍龍855上，高通通過優化每個SoC中的內核來提升其AI性能，同時與驍龍845相比，Adreno 640增加了50%的算數邏輯單元。

今年是5G預商用之年，關於5G的佈局也是必不可少的。業內普遍認為，5G作為下一代通信技術，將從根本上改變智能手機的外觀、工作方式和通信。高通驍龍855本身不內置5G芯片，支持外掛高通X50基帶後連接5G網絡。

前不久，聯想搶先“發布”了搭載驍龍855的Z5 Pro手機，不出意外這款手機應該是第一款商用驍龍855的終端，將於本月29日正式上市。

而更早之前，另一家叫做柔宇的創業公司也發布了一款搭載驍龍855的可折疊屏手機，不過目前在預售狀態，柔宇方面向搜狐科技表示，部分早期預定的用戶已經拿到真機，不過如果現在預定的話，大概需要兩到三週才能發貨。