蘋果:2018 年想繼續用高通芯片但他們不賣
FTC告高通壟斷案仍在繼續,蘋果首席運營官傑夫威廉姆斯出庭作證並披露出與高通公司合作協議的一些細節。威廉姆斯表示,蘋果曾想要為iPhone XS/XS Max/XR採用英特爾和高通兩家公司的基頻芯片,但高通最終拒絕向蘋果出售芯片。
「我們的計劃是在2018 年也採用雙供應商,我們曾努力與高通合作,但最終他們沒有支持我們,也沒有向我們出售芯片。」
威廉姆斯繼續解釋稱高通的CEO Steve Mollenkopf 拒絕向蘋果出售芯片,蘋果不得不與英特爾的CEO Brian Krzanich 接觸,讓其為2018 款iPhone 產品線供應LTE 芯片,「我們本希望繼續使用高通的技術。 」
威廉姆斯還詳細介紹了蘋果過去曾與高通間的多次互動。由於需要兼容CDMA 芯片,蘋果在2011 年與高通進行過談判,而高通要求獲得iPhone 價格的一部分。
兩家公司最後談妥了,總版稅降至每部iPhone 7.5 美元,儘管蘋果只想每部手機支付1.5 美元(相當於基頻芯片30 美元成本價的5%)。根據協議條款,蘋果必須同意一份「營銷激勵協議」以反對當時很受歡迎的WiMax 標準。
根據該營銷激勵協議,如果蘋果發售一款採用高通的競爭對手的基頻芯片的設備,那麼蘋果從高通獲得的折扣就必須返還。
在2013 年重新談判的時候,高通希望將這7.5 美元版稅再提高8 ~ 10 美元,這將是蘋果每年的許可成本費用高達10 億美元。如果想降低費用,就必須履行高通提出的排他性條款,蘋果只能同意,因為蘋果需要高通的芯片。
蘋果公司接受了這筆交易,但這也讓蘋果無法再質疑高通公司的專利使用費率的公平性,同時也無法勸說其他公司質疑高通,這就是蘋果這麼多年以來一直所處的尷尬的地位。
iPhone 7 是蘋果首款可以同時使用兩家公司基頻芯片的手機,蘋果也以此實現了供應多樣化。而且蘋果在2017 年1 月開始向高通宣戰。
蘋果和許多高通其他的合作夥伴一起參與了FTC 告高通壟斷案的庭審。FTC 表示,高通一直在使用反競爭策略來保持智能手機基頻芯片的主要供應商的地位。
FTC 告高通壟斷案將持續整個1 月份,因此之後我們可能還會聽到更多的內幕,請保持關注。