每一年的CES 國際消費電子展總是少不了英特爾的身影，今年CES 2019 同樣不例外。英特爾在展會期間的主題演講中提到了大量面向下一代計算的新技術，包括10 納米基於“Sunny Cove”微架構PC 處理器平台“Ice Lake”，下一代超輕薄PC 項目“Project Athena”，全新混合CPU 架構和封裝技術的平台“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面處理器等等。

當然了，英特爾還透露了自家的AI人工智能處理器Nervana、10納米服務器處理器、10納米5G SoC系統級芯片、下一代Cascade Lake至強處理器等等一系列計劃。英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示，“我們正處於計算新時代的早期階段，英特爾將讓人們以更先進的方式體驗世界，並進一步拓展人類潛能”。

他還表示，“別人可以只用特定使用場景來宣稱自己多麼領先，但在英特爾，我們的目標更為寬廣。下一個計算時代要求創新在完全不同的層面進行，涵蓋整個生態系統並橫跨計算、連接以及其它各個方面。我們只會做得更多，絕無妥協。”

下一代處理器平台“Ice Lake” 

首先來認識“Ice Lake” 。12 月中旬的時候，英特爾就推出了其下一代全新的CPU 架構“Sunny Cove” ，不過並沒有明確將會在以哪個處理器平台首發。現在官方確認，英特爾下一代處理器平台研發代號為“Ice Lake”(冰湖)，並表示這是首款量產的10 納米PC 處理器。

實際上，Ice Lake 並非英特爾第一代量產的10 納米，反而是 Cannonlake CPU，但只有少部分產品搭載，沒非常大範圍的量產而已，相當於被英特爾所忽略了。英特爾Gregory Bryant 表示，人們想要一個能夠讓他們能夠整天專注、適應和工作的處理器平台，而Ice Lake 就是英特爾給出的答案。

Ice Lake 基於英特爾全新的“Sunny Cove”微架構設計，英特爾稱其是前所未有的高集成度整合的產品，因為還包含了AI 使用加速指令集以及英特爾第11 代核心顯卡，所以不僅在CPU 處理性能和GPU 圖形性能方面得到提升，還將能夠帶來更加豐富的遊戲和內容創作體驗。

Ice Lake 很多全新的特性都與“Sunny Cove”微架構有關，其CPU 的四大特徵去年就介紹了，包括：增強的微架構，可並行執行更多操作；可降低延遲的新算法；增加關鍵緩衝區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載；針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES 和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

英特爾大幅改進了Ice Lake平台的核顯圖形處理單元的性能。所集成的是“Gen 11”第11代核心顯卡架構。新核顯架構最多可配置64個增強型執行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡（24個EU）多出一倍，因此其性能實現了每秒1萬億浮點運算次數（1 TFLOPS ）的突破。Gen 11核顯採用新媒體編碼器和解碼器，H.265編碼性能提升了30%，可在超低的功耗配額下支持4K 流和8K內容創作。

另外，Ice Lake 平台還將是首個集成Thunderbolt 3 的平台，並內置最新高速Wi-Fi 6 無線標準技術。英特爾特別表示，他們在Ice Lake 平台中使用了DLBoost 指令集來加速AI 人工智能工作負載。在現場的演示中，英特爾展示了Ice Lake 平台基於DLBoost 指令集的智能搜索，結果性能提升了2 倍。

與過往一樣，Ice Lake 率先登陸的不是桌面PC，而是會最先給移動PC 出貨，並且等待的時間會很久。英特爾確認，OEM 合作夥伴預計在2019 年聖誕季前夕推出一系列搭載“Ice Lake”處理器的新設備。英特爾表示，Ice Lake 將這些特性與超長的電池續航時間相結合，打造出超輕薄、超便攜的設計，同時其一流的性能和響應速度又可保證用戶享受非凡的計算體驗。

新一代輕薄高級筆記本電腦項目：Project Athena

儘管英特爾主要為PC 行業提供處理器和芯片組，但過往在推動PC 發展過程中一直發揮著相當積極的作用，過去首款集成WiFi 功能的英特爾迅馳平台筆記本，到推動筆記本超輕薄超極本設計、觸摸屏和2 合1 形態超極本普及化，英特爾一直超輕薄筆記本體驗的引導者。

如今，英特爾與OEM 廠商合作超極本工作還在繼續，不過英特爾將下一代超輕薄筆記本電腦的項目換了個名稱：Project Athena（雅典娜）。英特爾表示，Project Athena 是一項定義新型高級筆記本電腦並致力於將其推向市場的創新計劃

在CES期間英特爾沒有過多提及Project Athena項目的細節，因為具體標準還未指定完成，包括Project Athena平台要求的硬件規範，使用模式體驗和基準性能目標，可擴展設計支持或創新的方案，筆記本電腦創新組件相關的生態協作，以及如何完整驗證Project Athena設備等等。

不過英特爾明確，Project Athena將是一種新型高級筆記本電腦，集一流的性能、超長續航時間、連接性和時尚美觀的設計於一身，並將充分利用5G、人工智能等新一代技術，而且這一次不僅有Windows平台，還納入了Chrome系統。

英特爾透露，Project Athena項目合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、谷歌、惠普、群創光電、聯想、微軟、三星、華為、小米和夏普等，這些合作夥伴正與英特爾聯手解決Project Athena項目的標準制定和完整驗證等問題。英特爾證實Project Athena設備預計將於2019年下半年面世，因此相關標準應該很快就能完成製定。

全新堆疊式黑科技平台：Lakefield

去年12 月份的“架構日”活動上，英特爾就提到了了將會以另一種全新方式來製造芯片，在本屆CES 展會上英特爾再一次強調了這全新方案，項目代號為Lakefield。英特爾稱，Lakefield 是一種全新客戶端平台，其中運用到了混合CPU 架構和Foveros 3D 封裝技術。

英特爾去年介紹Foveros 3D 封裝技術表示，這種業界首創的邏輯芯片封裝技術與傳統的無源中間互連層的方案不同，可以完全利用3D 堆疊的優勢，實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。該技術提供了極大的靈活性，可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O 配置。

簡而言之，有了Foveros 3D 封裝技術之後，芯片應該稱之為“芯片組合”，或者說是一種“平台”，例如將其中的I/O、SRAM 和電源傳輸電路集成到基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。英特爾表示：

“未來，英特爾會通過先進的封裝和系統集成技術，把多樣化的標量（scalar）、向量（vector）、矩陣（matrix）和空間（spatial）計算架構組合部署到CPU、GPU、加速器和FPGA 芯片中，並通過可擴展的軟件堆棧釋放強大的能力。”

Lakefield 就採用了英特爾在Foveros 3D 封裝技術，同時還融入了混合CPU 架構，將確保先前採用分離設計的不同IP 整合至搭載更小尺寸主板的單一產品中。CES 現場英特爾展示的是擁有5 個內核的樣品，由1 個10 納米高性能Sunny Cove 內核和4 個Atom 處理器內核組成，集成在小型主板中。

英特爾表示，Lakefield 平台將完全減小主板尺寸，將確保先前採用分離設計的不同IP 整合至更小尺寸主板上，集成低功耗、高效的顯卡和IP、I/O 和內存於一體，該平台將有助於OEM 合作夥伴能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計，打造集一流性能、長久續航時間和連接性於一身的超薄設備。

英特爾確認，Lakefield 平台預計於2019 年量產。

第九代英特爾酷睿處理器

去年10 月份，英特爾首次發布了第九代酷睿桌面處理器，當時只有三款型號，分別為Core i5-9600K、Core i7-9700K 和Core i9-9900K。其中8 核心和16 線程的Core i9-9900K 被英特爾稱為全球性能領先的遊戲處理器，能夠將台式機產品線的性能提升到了超乎尋常的水平。

在CES 2019 上，英特爾又宣布了更多第九代酷睿處理器的其他成員，從Core i3 到Core i5 在內共計6 款新型號。其中，Core i5-9400 採用的是六核心設計，基礎頻率2.9GHz，通過Turbo Boost 睿頻加速2.0 技術可實現最高4.1 GHz 的單核睿頻，這枚芯片將是前代Core i5-8400 的替代者，今年將會成為core i5 芯片的主流之選。

英特爾確認，首批全新第九代英特爾酷睿台式機處理器預計將於2019 年1 月上市，今年第二季度將陸續出貨更多移動平台的型號。

發力AI 擴展5G，10 納米將用於更多平台

除了上述提到的幾個亮點之外，英特爾在CES 2019 現場還提到了很多新的計劃，不少主要針對企業領域，概括來說主要有一下幾點：

– 英特爾確認Nervana 神經網絡推理處理器（NNP-I）有望於今年量產，將運用到那些有高負載需求的企業加快推理速度。英特爾還有望於今年晚些時候推出一款研發代號為“Spring Crest”的神經網絡訓練處理器。

– 10 納米服務器處理器已經提上日程，英特爾稱基於10 納米製程工藝的Xeon 至強可擴展處理器研發代號也是Ice Lake。不過，面向服務器市場的Ice Lake 可兼容即將發布的基於14 納米製程工藝的“Cooper Lake”，預計於2020 年出貨。

        – 5G 網絡芯片也將基於10 納米工藝打造。英特爾稱很快將推出一枚面向5G 無線接入和邊緣計算的SoC 系統級網絡芯片，該芯片的研發代號為Snow Ridge，基於10 納米製程工藝製造，有望於今年下半年交付，主要運用於網絡基礎設施領域。

– “Cascade Lake”平台的Xeon 至強可擴展處理已經開始出貨，今年上半年全面上市。