海信U30亮相CES:挖孔屏/驍龍675
海信在美國拉斯維加斯消費電子展(CES2019)上正式公佈旗下新機U30。該機外形上最大的亮點是採用了挖孔屏,其屏幕尺寸為6.3英寸,分辨率為2340×1080,官方稱其為“Infinity-O”顯示屏。
而且它還配備了4800萬+500萬雙攝像頭,這是繼華為 nova 4、榮耀V20之後第三款4800萬像素手機,遺憾的是官方未公佈這顆4800萬像素的具體型號。
此外,海信U30還搭載了高通“SM6150”移動平台。高通發言人向XDA確認“SM6150”是高通驍龍675的內部代號,由此看來這是全球首款採用“挖孔屏”設計的高通驍龍675機型。
不僅如此,它還配備6GB內存+128GB存儲(另有8GB+128GB版本可選),前置2000萬像素攝像頭,電池容量為4500mAh,支持Quick Charge 4.0快充技術,運行Android 9系統。
遺憾的是官方未公佈該機的具體上市時間,僅表示這款新機會在中國、俄羅斯和一些歐洲國家銷售。