紫光集團官方宣布，旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司已經成功實現大容量企業級3D NAND閃存芯片封測的規模量產。這標誌著，內資封測產業在3D閃存先進封裝測試技術上實現了從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產業鏈佈局落下關鍵一步棋。

紫光宏茂原來是台灣南茂科技的全資子公司，2017年6月被紫光集團收之麾下，成為最大股東並實際主導經營，經過一系列戰略調整和轉型，目前重點發展存儲器的封裝與測試。

據介紹，紫光宏茂擁有經驗豐富的技術團隊、先進的生產工藝、完善的品質體系，可為客戶提供多樣化的封測解決方案，同時具備汽車電子質量體系認證，並擁有十餘年的車規產品生產和測試經驗，以及完備的可靠性及失效分析的實驗能力。

根據紫光集團存儲芯片戰略規劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設全新3D NAND封裝測試產線，組建團隊，研發先進封測技術，2018年5月完成無塵室建置，6月開始投片實驗，9月完成產品初期驗證，11月產品通過客戶內部驗證。

到如今僅用半年多時間，紫光宏茂就完成了全部產品研發和認證，順利實現量產，正式交付紫光存儲用於企業級SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此，紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商，產品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試。