首款”印度製造”晶片預計今年推出
本周中,在達沃斯世界經濟論壇上,印度政府宣布其本土半導體產業將於今年某個時候發布其首款產品。 去年的論壇上也有類似的宣布,但據報道,28 奈米”印度製造”晶片最終將錯過(當時)預計的2024 年12 月發布日期。
媒體的焦點是Ashwini Vaishnaw 對2025 年的最新預測–印度部長相信,印度新興的半導體產業將一切順利。 此外,產業利害關係人也表達了對印度半導體計畫(早在2021 年就已啟動)的信心。
他表示:「我們的首款’印度製造’晶片將於今年推出,現在我們正著眼於下一階段,讓印度的設備製造商、材料製造商和設計師參與進來……就材料而言,我們需要從百萬分之一的純度提高到十億分之一的純度水平。
Vaishnaw 是印度人工智慧計畫的負責人,該計畫為自己設定了2025 年及以後的宏偉目標。 其中一個主要目標是建立一個可使用10000 個GPU 的通用運算設施。 電子與資訊科技部長概述了該國人工智慧產業發展的下一階段–創建本土人工智慧模型和本土人工智慧晶片設計。