英特爾的平台工程和客戶部門正在積極探索減少電腦電子垃圾的方法，並（同時）提高產品的可維修性。 該公司最新提出的”模組化PC 設計“將在工廠、現場和用戶三個關鍵模組化層面採取”可持續方法”。

英特爾的部落格文章詳細介紹了修改後的筆記型電腦和迷你PC 設計–“維修權”運動對其產生了重大影響。 許多消費者活動家和環保組織都主張改進個人電腦的設計，英特爾似乎在傾聽他們的意見，但尚未確定發佈時間表。

“維修權”強調了能夠自行修復和升級個人電腦的重要性，提高可維修性需要從設計方法上進行根本性的改變”。英特爾的筆記型電腦模組化PC 計劃打破了使用”一體化主機板”的傳統。 

參考圖顯示了三個內部模組：一個主機板封裝和兩個”通用”左右輸入/輸出單元。 這些獨立的電路板可以”在不同的平台或細分市場中使用，從而簡化設計週期並最大限度地減少所需的工程投資，從而節約成本。高級模組化設計的 I/O 板在無風扇的Thin & Light 系統與進階有風扇設計之間通用，前者的功率封套為10 W，後者的功率封套為20 W（單風扇）和30 W（雙風扇，僅Wi-Fi SKU）。

英特爾提議的”桌面模組化PC 體系結構”側重於緊湊外形的高級創造者和入門級工作站細分市場。 許多”傳統”的微型PC 系統由於組件被焊接到邏輯板上，因此在本質上很難升級和/或維修。 同樣，英特爾提出的解決方案將基本要素分割成不同的部分： CPU 模組、GPU 模組和平台控制器集線器(PCH) 模組。 

他們在部落格中誇耀了這個概念： “透過引入子系統級可更換模組（如FPC（柔性電路板）上的Type-C 連接器和M.2 PCB 上的Type-C 連接器），將模組化提升到新的水平。