NVIDIA在一則影片中回顧介紹了FE公版卡的散熱設計發展史，其中第一次公開確認了先前坊間一直傳聞的RTX 4090原型卡。就是那個有著四插槽龐大體積、三風扇散熱、PCB旋轉了90度的特殊方案，一度以為是更高階的RTX 4090 Ti或RTX Titan。

NVIDIA公版卡散熱一直強調控制體積，控制風流，但不太在意噪音，所以往往比較暴力，例如早起都是單一渦輪風扇。

RTX 20系列首次改用開放式的兩個軸流風扇，官方稱雙軸方案(Dual Axial)，俗稱“煤氣爐”，到現在一直都是兩個風扇。

RTX 30/40系列升級了通風方式，稱為雙軸流通式，兩個風扇朝不同方向吹風，一個向背後吹，一個向IO擋板方向吹。

RTX 50系列改為所謂的雙流式吹風，兩個風扇都超背後吹，體積也得以縮減。

RTX 4090或叫RTX Titan則是個異類，最大不同就是PCB旋轉了90度，和主機板平行(從立式機箱之外看就是垂直的)，因此整塊卡的厚度，主要就取決於PCB的寬度。

從官方拆解示意圖來看，很顯然PCB已經做得盡量窄了，但也因此變得很長，而且依然需要佔用四個插槽的空間。

散熱設計也不得不做得非常複雜，同樣又窄又長，從底部均熱板向上(從機箱之外看是朝外)伸出20多個熱管。

風扇增加到三個，分別位於散熱器的頂部、底部和中間。

有趣的是，輔助供電接口也很特殊，從PCB尾部伸出一個寬寬的延長線，末端是兩個16針接口，沒錯兩個！

這個方案或許散熱效率非常高，但是NVIDIA最終沒有採納它，因為缺點更多：體積過於龐大、風道完全不同、內部過於複雜、成本和良品率難以控制。

不過，其中的許多思路，如今確實用在了RTX 50系列的散熱設計上。

最後看一組以往曝光的實體圖：

中間那個