江波龍宣布推出全新eMMC，擁有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，輕量化設計，0.8mm厚度，重量僅0.1g。江波龍表示，這是目前市面上較小尺寸的eMMC之一，153個球幾乎佔據面板全部位置，這種設計已接近物理極限。

如此小巧的尺寸，讓智慧型穿戴裝置在保持輕薄外觀的同時，能夠整合更多功能模組。

更重要的是，即使採用輕量化設計，但其性能和容量並沒有「減配」。

本產品採用自研固件，加入低功耗技術，支援智慧休眠和動態頻率調節，在不影響效能的前提下，降低設備能耗，延長續航時間，提供64GB和128GB容量。

值得一提的是，產品由江波龍自有的蘇州封測製造基地完成封裝測試，並採用創新研磨切割工藝，以實現更小尺寸。

江波龍稱，基地專注NAND Flash和DRAM封裝測試，同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產品，並在晶圓級封裝、晶片級封裝、系統級封裝等方面具備全方位的服務能力。

此外，基地也掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，具備16層疊Die、實現8D UFS等高階工藝量產能力。