近日晶圓代工大廠台積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC採訪時透露，台積電已於2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，並認為新上台的美國川普政府將繼續為台積電在美投資計畫提供已經敲定的補貼資金。

黃仁昭表示，隨著台積電美國晶圓廠達到營建生產里程碑，預期在川普執政下，美國政府承諾提供的補貼資金將會陸續到位。

2024年11月15日，美國拜登政府趕在下台前正式與台積電簽訂了正式的協議，美國商務部將根據《晶片與科學法案》向台積電位於美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達66 億美元的直接資助和50億美元貸款，以支持台積電在亞利桑那州投資650億美元建立三座晶圓廠的計畫。

針對外界關注美國投資佈局進展，台積電董事長魏哲家2025年1月16日法說會上提到，台積電不僅與拜登政府有很好溝通，也與川普政府溝通良好，同時獲得美國聯邦、州和地方等各級政府的承諾與支持。

魏哲家表示，“在美國，台積電與美國政府有著長期良好的合作關係，甚至早在2020年5月宣布亞利桑那州晶圓廠投資案之前就已經建立。”

魏哲家進一步指出，台積電先進製程一定會優先考察在台灣量產，主要因美國供應鏈生態係不完整，但也正與美國政府溝通，擴大生態系獎勵及建立，逐步縮小和台灣技術落差，不會將所有先進製程移往美國，所以不會變成「美積電」。

黃仁昭近日在接受CNBC採訪時進一步指出：「實際上，去年第4季時，我們已獲得第一批政府補貼。」他透露，台積電已經獲得其中的15億美元資金。

黃仁昭說，在經歷了一些生產延遲後，亞利桑那州一廠去年第4季已經開始生產先進晶片，至於另外兩座廠正按計劃興建中，第二座廠預定2028年投產。

台積電是在2020年5月宣佈於亞利桑那州的第一筆投資，隨後2023年又宣佈建第二座晶圓廠，將投資規模提升到400億美元。 2024年4月，台積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計畫的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得整體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，並創造超過25,000個直接建築和製造業就業機會，以及數千個間接就業機會。有助於實現美國到2030 年生產20% 全球最先進邏輯晶片的目標。

根據計劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，量產時間從2024年推遲到2025年上半年；二期的3nm晶圓廠，原定於2026年開始量產，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工後，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市值預估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產2nm或更先進的製程技術，預計在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產。

對此，美國政府也與台積電簽訂協議，將依據《晶片與科學法案》向台積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持台積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體製造設施，進而促進關鍵晶片在美國本土的生產。

然而，外界擔心，美國新一屆總統川普上任後是否會重新檢視拜登執政時期的晶片補貼政策。因此，川普在競選總統期間，曾公開批評晶片法案以及配套的承諾投入近530億美元投資美國半導體供應鏈的做法。川普主張關稅才是推動在美國本土生產晶片的更有效策略。

隨後在川普當選美國總統後，還指控台灣「偷走」了美國晶片生意。不過，產業專家表示，預期川普大致維持拜登時期的晶片產業補貼政策，因為國會兩黨都維持支持立場。