研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3記憶體的首個商用實例，該記憶體整合在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星於2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存製造商和AI晶片製造商來說都是一個重要的里程碑。

據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內存頻寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線頻寬也有896GB/s。

不過三星的HBM3E產品原定於2024年送樣給NVIDIA認證，但至今仍未達到NVIDIA的標準，市場認為三星有可能轉向供貨博通。

博通是IC設計公司，也是全球最大客製化半導體（ASIC）設計公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委託其AI晶片開發，以減少對NVIDIA的依賴。

三星對手SK海力士為了吸收主要客戶NVIDIA銷售量，分給外界的HBM產能有限，而這正是三星的機會。

而且博通晶片製程和商業模式與NVIDIA一直向記憶體公司要求超規格的產品性能不同，博通尋找嚴格按成本且以合理價格大量供貨的公司，三星正好符合條件。