當您想到Arm 的處理器設計時，能源效率可能是首先想到的屬性之一。這家英國晶片公司的RISC 架構長期以來一直因其註重效率的方法而受到稱讚，尤其是與AMD 和英特爾的x86 晶片相比。然而，據Arm 的客戶業務負責人Chris Bergey 稱，這種說法預計今年會有所轉變。

在CES 上與PCWorld 的一次訪談中，Bergey 透露，在IPC（每時鐘指令數）方面取得領先後，Arm 現在正積極瞄準更高的工作頻率。雖然一些Arm 產品在IPC 方面表現出色，但與競爭對手相比，它們的時脈速度較低，阻礙了整體性能。

另一個主要優先事項是優化Arm 的CPU 和GPU 設計以實現AI 加速。對於CPU，這涉及添加Neon、可擴展向量擴展(SVE) 和SVE2 之外的新指令集功能，以更好地處理AI 工作負載。

Arm 的GPU 業務也正在透過AI/ML 重點增強。 Bergey 重點介紹了一些技術，例如以較低解析度渲染，然後使用AI 升級到更高品質的技術，類似於NVIDIA 的DLSS。這種方法可以在需要更少GPU 功率的情況下獲得更好的視覺效果。

他舉了一個例子，行動裝置以1080p 60Hz 原生渲染或使用AI 從540p 30Hz 渲染中進行插值以提高效率。他補充說，該公司的目標是「成為在行動環境中實現GPU 全面處理的領導者」。

這些AI 加速的CPU 和GPU 進步可以整合到Arm 的下一代「Arm CSS for Client」運算平台中，該平台將於2025 年首次亮相。

然而，追求更高的工作頻率和AI 加速並不是Arm 唯一的抱負。該公司還專注於優化CPU 設計，以在最新的半導體製程節點上實現最大時脈速度。

正如Bergey 所解釋的那樣，Arm 計劃提供“一些最新[製造] 節點的配方”，以幫助供應商“最大限度地提高頻率並實現4 GHz的設計”。

關於Arm 和高通之間正在進行的法律糾紛，這一事件似乎遠未解決。 Bergey 指出，儘管最近法院作出了裁決，但兩家公司之間的重大問題仍「未解決」。該案的未來仍不確定，需要進一步談判。