Arm發力PC晶片直言與高通的訴訟還沒完
您可能會認為,Arm 可以說是智慧型手機和PC 產業提高電源效率的先鋒,它會在其2025 年計畫中加倍實施這項策略。事實上,情況恰恰相反。 PCWorld 在CES 2025 上採訪了Arm 客戶業務線資深副總裁兼總經理Chris Bergey。 Bergey 負責智慧型手機以及筆記型電腦和平板電腦業務,其中Arm 的設計由高通和蘋果等公司授權,這些公司對其進行調整併最終將其製造成成品。
Arm 提供多種類型的許可證,但最常見的兩種類型是核心許可證,客戶將購買經過驗證的核心,其中包括Arm Cortex CPU、Mali GPU 或其他智慧財產權。 Arm 也向Apple 等公司出售架構許可證,這使他們可以自由地從頭開始設計自己的核心,但它們必須與Arm 架構完全相容。
Arm 的RISC 架構通常被認為比AMD 和英特爾使用的X86 架構更節能,儘管它要求應用程式為其原生編碼,或者需要像微軟的Prism 這樣的模擬器介入並解釋程式碼以供X86 晶片理解。雖然Arm 晶片通常更有效率——就每個時脈週期完成的工作(每個時脈指令或IPC)或每瓦特而言——但它們的整體性能仍然落後。蘋果的客製化M4 晶片是一個例外,其單線程性能被認為特別具有競爭力。
Bergey 表示,2025 年的計畫是改進Arm 自己的核心。而首要目標就是讓它們運作得更快。
「我們認為我們正在達到,我們已經達到了IPC的領導地位,現在人們在頻率方面變得非常積極,所以我們會繼續努力,」Bergey說。
「我們在市場上的一些產品上處於IPC 領先地位,」Bergey 說道。 「但我們的時脈頻率低於其中一些產品。所以我只是想說——你知道,IPC 乘以頻率,可以讓你獲得[更高] 的性能。我們希望繼續提供最高性能的Arm 內核,因此我們將繼續進行這些投資。
Bergey 表示,Arm 的第二大任務是加速其自主設計中的AI 工作負載,特別是在CPU 和GPU 上。在CPU 上,這需要Arm 為CPU 添加特定指令功能,以超越Neon、其可擴展向量擴展(SVE) 和2021 年的SVE2。 Bergey表示,這些額外的擴展將以SVE2 為基礎,以加速其中一些AI 工作負載。
Arm 還計劃在其GPU 業務上進行額外投資,並像其在PC 領域更成熟的競爭對手一樣,使用AI 來改進圖形。 “在行動手機中,您可以以1080p、60Hz 進行渲染,對嗎?但您也可以以540p、30Hz 進行渲染,並使用AI 進行插值。”
這種方法對於購買過AMD 或NVIDIA 顯示卡的PC 使用者來說應該非常熟悉,他們最終會使用DLSS 4 的神經渲染等技術來減輕獨立GPU 的負擔。 Bergey 說,在Arm 的案例中,使用AI 來插入或渲染圖像比直接渲染圖像更節能。
Bergey 表示:“我們將努力成為將全面處理功能引入行動環境的GPU 領域的領導者。”
預計這將成為Arm 所稱的Arm CSS for Client(其下一代Arm 運算平台)的一部分。
「基本上,我們讓人們更容易整合技術,並最大限度地提高效能,」Bergey 說。 “所以如果你需要最大化頻率並實現4 千兆赫的設計,我們將能夠為你提供一些最新[製造] 節點的配方。”
Arm 的訴訟:不到最後一刻,一切都不算結束
Arm 通常與其授權合作夥伴保持著穩固的關係——除了高通,以及自2022 年以來一直在醞釀的訴訟。去年10 月,在Arm 取消了高通的架構授權協議後,訴訟愈演愈烈。但當訴訟進入法庭時,地區法官在三個問題中的兩個問題上做出了有利於高通的判決,包括高通證明透過Nuvia 獲得的CPU 受其架構許可的保護,並且高通沒有違反其獲得的Nuvia 授權條款。
然而,陪審團無法就Nuvia 本身是否違反了建築許可條款得出結論。據Bergey 稱,這使得兩家公司之間的案件「懸而未決」。他說:「這仍然是一個懸而未決的問題,需要雙方共同解決。」他拒絕進一步置評。
而高通則沒有受到任何阻礙。產品管理高級總監尼廷·庫馬爾(Nitin Kumar) 上週在CES 上表示:「我們已公開聲明,我們對案件結果感到滿意,[法院] 也支持我們創新的權利,我們有權利用我們帶來的技術,顛覆市場。