隨著任天堂Switch 2的正式公佈，禦三家開始進入了新一輪的主機大戰。根據最新的傳聞，索尼PS6的SoC設計已經完成。

報道稱，該晶片的首批生產將於今年稍後投產。從索尼生產遊戲機的紀錄來看，最終硬體將在首款A0晶片生產2年後發售，也就是2017年左右。

此外，更早的報導稱，PS6的GPU將基於UDNA，即AMD RDNA技術的下一代變體。先前也有報道稱，UDNA將使AMD時隔三年重返旗艦GPU市場。

近日，國內舅舅爆料，PS6主機將上AMD的3D堆疊技術。 3D堆疊已經在銳龍X3D桌上處理器大放異彩，成為遊戲玩家最強CPU。 3D堆疊將結合不同的核心IP堆疊和3DV-Cache技術，透過將L3快取堆疊在一起，這些核心可大幅提升CPU頻寬，可望大幅提升效能和能源效率。

PS6也將進一步擴展PSSR技術，據透露該技術將影響FSR 4的開發。機器學習將是PS6開發的一個重要方面，預計它將超越所有下一代主機。