根據ZDNet報導，SK hynix 已經加快了其HBM4 開發計畫。 該公司希望在今年6 月開始向英偉達（NVIDIA）提供HBM4 樣品，比原來的時間提前了。 SK hynix希望在2025年第三季結束前開始供應產品，這樣做的目的可能是為了在下一代HBM市場搶佔先機。

為了滿足這個加快的時間表，SK hynix已經成立了一個專門的HBM4開發團隊，為NVIDIA提供產品。 1 月15 日，業內消息人士透露，SK 海力士計劃在今年6 月初向客戶交付第一批HBM4 樣品。 

HBM4 標誌著採用堆疊式DRAM 架構的高頻寬記憶體技術的第六次迭代。 它是繼HBM3E（目前的第五代版本）之後推出的，最快可能在2025 年底開始大規模生產。 HBM4 的資料傳輸能力比其前身提高了一倍，擁有2048 個I/O 通道，是一個巨大的飛躍。 NVIDIA計畫在2026 年推出的”Rubin”系列強大GPU 中使用12 層堆疊的HBM4。

一位熟悉內情的消息人士解釋說：”NVIDIA提前推出Rubin的意願似乎比預期的要強烈，以至於將試生產提前到了今年下半年。與此相呼應，SK hynix 等內存公司也在推動提前供應樣品。