三星電子在HBM記憶體產品領域遭遇了難題，其HBM3E產品原定於2024年送樣給NVIDIA認證，但至今仍未達到NVIDIA的標準。 NVIDIA CEO黃仁勳曾表示，雖然知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展，有信心會突破。

然而，黃仁勳的說法被解讀為三星HBM需要重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過NVIDIA認證。

韓國市場人士表示，若三星能與NVIDIA的競爭對手博通合作，可能會有不一樣的結果。

博通是IC設計公司，也是全球最大客製化半導體（ASIC）設計公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委託其AI晶片開發，以減少對NVIDIA的依賴。

三星對手SK海力士為了吸收主要客戶NVIDIA銷售量，分給外界的HBM產能有限，而這正是三星的機會。

同時NVIDIA和博通在商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面存在差異，市場認為三星和博通簽訂HBM合約的可能性很高。

博通晶片過程和商業模式與NVIDIA一直向內存公司要求超規格的產品性能不同，博通尋找嚴格按成本且以合理價格大量供貨的公司，三星正好符合條件。