荷蘭4月起擴大先進半導體設備的出口管制
荷蘭政府表示,將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制,晶片設備公司ASML 表示,預計新政策不會影響其業務。荷蘭貿易部在聲明中表示,最新的措施將要求公司為數量「非常有限的」技術申請出口許可證,例如測量和檢測設備。
ASML 在回應中表示,該公司在去年12月發布的展望預計不會受到任何額外影響。
周三在荷兰的官方法律报纸上公布的规则修改细节显示,许可要求现在包括用於发现晶圆中微小缺陷的技术,以及改善沉积和蚀刻後测量的系统。
荷蘭貿易部的發言人說,將會因技術發展而偶爾對規則進行小的改變。
在美国限制向中国出口的压力下,荷兰於2023年首次推出了针对半导体设备的国家出口许可证要求, 之後又多次扩大范围。
當時美國政府宣布對中國半導體出口新限制措施,涉及多家晶片設備公司。