有消息稱，由於Hopper晶片停產、GB200A 和GB300A晶片需求受限，對應的CoWoS-S產能被釋放，英偉達大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。野村預計，英偉達的CoWoS-S訂單將減少5萬片/月，或為台積電營收造成1%-2%的打擊。

由於產品線更新，英偉達大幅削減CoWoS-S訂單，或為台積電營收帶來損失。

根據台灣經濟日報消息，近日，市場流傳台積電被英偉達砍單先進封裝CoWos的消息，儘管CosWoS關鍵供應商隨後出面闢謠，但該消息一度拖累台股AI概念股集體下跌。

繼週一跌逾3%後，台積電今日重拾跌勢，收跌2.29%，抹去年內全數漲幅。

野村證券分析師Aaron Jeng等也在13日發布的研報中證實，根據產業調查，英偉達已大幅削減其在台積電和聯電的CoWoS-S訂單，產能削減幅度高達80%。

英偉達緣何砍單？

天风证券分析师郭明錤也发文表示，由于英伟达在最新的Blackwell架构蓝图中重新定义了生产线，导致其至少未来一年对CoWos-S的需求将显著降低。

具體而言，隨著Hopper晶片停產、GB200A晶片需求有限和GB300A需求緩慢，對應的CoWoS-S產能被釋放，英偉達因此大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。

摩根士丹利分析師Charlie Chan等在報告中表示，考慮到CoWoS-L的性能表現較好，英偉達要求台積電轉而運用CoWoS-L製程進行部分GB300A的生產。

根據材料、效能和應用情境等特定需求，台積電將CoWoS封裝技術分為三種類型－CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer） 。

三者主要的差別在於：

CoWoS-S：使用矽中介層，具有高密度I/O互連，適合大規模積體電路；成本較高，通常用於對效能要求極高的應用；支援高頻寬和低延遲，適合高效能運算和資料中心應用。

CoWoS-R：使用RDL中介層，具備設計彈性，可支援更多晶片連接。成本較低，適合大規模生產和應用；提供良好的訊號和電源完整性，適合中等性能需求的應用。

CoWoS-L：使用局部矽互連和RDL中介層，克服了大尺寸矽中介層良率低的問題，同時保留了亞微米級銅互連與嵌入式深溝電容器的優勢，成本介於CoWoS- S和CoWoS-R之間；支援高效能和靈活連接成本。

大摩預計，儘管英偉達訂單縮減，但台積電總體的CoWoS需求沒有改變，預計其今年的GB300A產量將小幅上漲。

野村則持相反觀點，預計英偉達的CoWoS-S訂單將減少5萬片/月，可能會對GB200A甚至GB300A的需求帶來負面影響，或對台積電營收造成1%-2%的打擊。

不過，該行仍看漲台積電，預計今年AI的營收貢獻將超過20%，持續驅動公司營收成長。