AMD 最新的筆記型電腦Ryzen AI 處理器（代號為”Strix Halo”）在其晶片組之間採用了並行的”線海（sea of​​ wires）”互連系統，取代了桌上型電腦Ryzen 型號中的SERDES（串列器/解串器）方法。

此處理器的物理實現由兩個核心複合晶片（CCD）組成，每個晶片都採用台積電的N4（4 奈米）製程製造，包含多達八個Zen 5 核心和完整的512 位元浮點運算單元。 值得注意的是，I/O 晶片（IOD）也採用N4 製程製造，這標誌著桌上型電腦標準Ryzen IOD 所採用的N6（6 奈米）製程的進步。 

關鍵的變化在於晶片間通訊系統。 Ryzen 9000 系列（Granite Ridge）採用SERDES 將平行資料轉換為串列數據，在晶片間傳輸，而Strix Halo 則透過多個實體連接實現直接平行資料傳輸。 

這種設計實現了每個時脈週期32 位元組的吞吐量，並消除了與串行化/反序列化過程相關的延遲開銷。 平行互連架構也消除了在電源狀態轉換期間重新訓練連接的需要，這是SERDES 實作中存在的限制。 然而，由於連接密度的增加，這種設計選擇必須增加基板的複雜性，並需要更多的引腳用於外部連接，這表明與桌上型電腦變體相比，CCD 設計可能需要修改。 

AMD 的這種實現需要更複雜的基板製造工藝，以適應晶片間密集的並行連接。 之所以決定優先採用這種更具挑戰性的設計方法，是因為資料密集型工作負載需要更低的延遲和功耗，而晶片之間一致的高頻寬通訊是至關重要的。