去年9月，傳出台積電（TSMC）在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠第一期廠房內的生產線開始使用4nm製程（N4P）試產的消息，且良品率與其在台灣的工廠相當，情況看起來非常樂觀。隨後有報告指出，Fab 21晶圓廠已經開始小規模生產A16 Bionic晶片。

根據通報，台積電正在逐步提高Fab 21晶圓廠的產量，最近已經開始生產Ryzen 9000系列處理器所使用的小晶片，另外還有蘋果用於Apple Watch的S9晶片。加上之前的A16 Bionic，已知Fab 21晶圓廠至少生產三種晶片，均採用N4或N4P製程製造。

Fab 21專案的第一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產線，按計劃就是在2025年上半年投產;二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產線，後來又推進至2nm工藝，預計在2028年投產，前兩期工程加起來的總產能為每月5萬片晶圓;新增三期工程將採用2nm或更先進的製程技術，預計2030年之前投產。

有消息指出，Fab 21專案的第一期工程的1A階段所有工具都已安裝並用於製造晶片，月產能為1萬片晶圓，但是1B階段「面臨工具瓶頸」。這不一定意味著延遲，因為可能有些設備會提前安裝，但其他設備可能會延遲安裝，對月產能或許會有些影響。據了解，1B階段的月產能為1.4萬片晶圓。

Fab 21晶圓廠遇到的最大問題仍然是人手不足，雖然目標是優先本地招聘，但是台積電內部從台灣調去了數百人支援。