這一代RTX 5090 Founders Edition（公版卡）最大的特色就是──薄。比起非公產品動輒佔用3、4個插槽，公版只要2個插槽即可，絕對算的上「小蠻腰」了，也是唯一符合SFF規範的5090，非常適合小機殼。

那NVIDIA是怎麼做到的呢？原來，為了讓其更輕薄，官方重新設計了PCB和散熱系統，採用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計，這比RTX 4090公版卡上的單流通式散熱器更有效率。

上面這張圖，內部結構看得很清楚了

另外，新散熱器的一個重大變化是，它使用液態金屬材料(TIM)，而非傳統的矽脂來散熱。導熱效率上去了，顯示卡就不用那麼大的風扇來滿足575W TGP的熱設計功耗。這對NVIDIA公版卡來說是一次創新。

那和矽脂相比，液態金屬的優勢主要有哪些呢？

一般來說，有三個：

較高的導熱性能：液態金屬的導熱係數通常在73W/m·K左右，而矽脂的導熱係數最高只能達到11W/m·K。

ps.導熱係數是指在穩定傳熱條件下，1公尺厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內，經由1平方公尺面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。

更好的填充效果：液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

耐用性較強：液態金屬不易揮發，使用壽命較長，而矽脂長時間使用後可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

當然，液態金屬也有弊端，例如有導電性、腐蝕性等潛在風險。如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁製散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或採取額外的防護措施。

另外，液態金屬的塗抹和更換過程相對複雜，對手法要求較高。

去年7月，Igor’s Lab最近發現，大量品牌的RTX 40系列顯示卡使用了低價、劣質的散熱矽脂，初期表現很正常，但過不了幾個月就會嚴重退化，導致GPU熱點溫度經常會超過100℃，風扇也會100％轉速狂轉。

Igor’s Lab分析後認為，RTX 40系列普遍使用了質量很差的矽脂，使用鋁氧化物顆粒可以在短時間內顯示極好的散熱性能，但油性混合物很容易流出、揮發，導致矽脂散熱能力大大下降，甚至反而起到隔熱的作用。

如今，RTX 5090公版卡換了液態金屬散熱，不知道會不會有非公品跟進。