英偉達最新的Blackwell架構顯示卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創辦人版）比前代產品更薄。最新消息稱，為了讓其更輕薄，英偉達重新設計了其印刷電路板(PCB)和冷卻系統，採用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計。

其中，新冷卻器的顯著特點是，它使用液態金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統的矽脂來控制575W TGP的熱設計功耗，這對於Founders Edition顯示卡來說是一次創新。

GPU在高負載運轉時會產生大量熱量，為了防止GPU過熱，英偉達採用了多種散熱技術，包括先進的散熱器設計、高效的散熱風扇、以及液態金屬熱界面材料等。

與矽脂材料相比，液態金屬的優勢是什麼？

液態金屬通常由鎵合金製成，具有更高的導熱性能，可顯著提高散熱效率，能更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯示卡在575W的高功耗下穩定運作：

較高的導熱性能：液態金屬的導熱係數通常在73W/m•K左右，而矽脂的導熱係數最高只能達到11W/m•K。

更好的填充效果：液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。

耐用性較強：液態金屬不易揮發，使用壽命較長，而矽脂長時間使用後可能會固化或流失，導致散熱效果下降。

但液態金屬同時也存在導電性和腐蝕性等潛在風險（該材料導電，如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁製散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或採取額外的防護措施），另外，液態金屬的塗抹和更換過程相對複雜，對製造流程和安裝維護要求較高。

這導致液態金屬在GPU散熱領域並未被廣泛採用。目前只有華碩在高效能筆記型電腦和顯示卡中廣泛使用液態金屬，其他PC製造商則趨於謹慎。宏碁和Alienware的一些系統也使用液態金屬。液態金屬最常用的應用可能是索尼的PS 5遊戲機，被用於其定制的AMD處理器和散熱器之間。