英偉達(NVDA.US)聯合創始人兼首席執行官黃仁勳說，三星電子(Samsung Electronics Co.)在為人工智慧系統生產一種新型儲存晶片時遇到了困難，但他對這家合作夥伴公司將克服這些挑戰表示了信心。

最新的高頻寬記憶體(HBM)是採用英偉達晶片的新型人工智慧系統的重要組成部分。在生產符合英偉達標準的HBM方面，三星一直落後於SK海力士等勁敵，黃仁勳在周二拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)的新聞發布會上也承認了這些挑戰。

黃仁勳在發布會上說，“他們必須設計出一種新的設計。但是，他們可以做到，他們工作得很快，他們非常致力於這樣做。”

三星是全球最大的記憶體晶片製造商，但在利潤豐厚的人工智慧市場上卻落後於競爭對手。這些挑戰為該公司週三上午發布的最新季度業績帶來了壓力，該業績遠低於分析師的預期。

過去兩年，英偉達支援的人工智慧運算系統的銷售量呈現爆炸性成長。而英偉達晶片是這些機器的核心，這些機器透過向軟體輸入大量資料以創建人工智慧模型。記憶體晶片向處理器提供訊息，因而成為運作的關鍵。

三星一直在努力克服重重障礙。公司試圖提高記憶體的速度和容量，並將組件與處理器緊密整合，而這也為晶片的生產增加了新的複雜性。

黃仁勳對此回應道，“毫無疑問，他們會成功的，我有信心，三星將在HBM上取得成功。”