在CES 2025展會上，高通推出了全新的驍龍X晶片，主要為主流和經濟型筆記型電腦設計，將搭載Copilot +功能的Arm PC降至約600美元（約4393元人民幣），進一步拓展其在PC市場的市佔率。

晶片採用台積電4nm製程製造，採用高通Oryon架構，最高頻率可達3.0 GHz，與8核心的驍龍X Plus處理器相比CPU頻率稍低。

該晶片還擁有30MB的總緩存，Adreno GPU提供1.7 TFLOPS的性能，而NPU則提供高達45 TOPS的性能，符合微軟的Windows 11 AI+ PC 要求，支援LPDDR5x-8448內存，可提供135 GB/s的內存頻寬。

高通聲稱，在相同功率等級下，驍龍X在3DMark Wildlife Extreme GPU基準測試中比英特爾10核心酷睿5 120U效能高出319%，而英特爾晶片需要多258%的功率才能提供相同等級的效能。

在Geekbench單核心和多核心測試中，高通稱在相同功耗下，其性能分別比英特爾晶片快163%和157%，或使用168%和240%更少的電力來提供相同水準的效能。

高通也表示，其晶片在Speedometer基準測試中的每瓦性能比120U高2.2倍，在Procyon生產力套件中每瓦性能比120U高2.8倍。

續航力方面，高通表示在各種基準測試中，包括串流媒體、網頁瀏覽、辦公室應用程式和Teams視訊通話，其續航力比配備酷睿5 120U的筆記型電腦高出35%至106%。

AI也是驍龍X的核心特點，高通聲稱在Procyon AI評分中具有5.6倍的優勢，在測試中的性能功耗比高達17倍。

戴爾和聯想等PC製造商將在「2025年初」推出基於該新產品的筆記型電腦，也將提供基於驍龍X的新型迷你電腦。

此外，高通也將透過驍龍X Elite和驍龍X Plus等高階晶片，進一步滿足高性能設備的需求。