近日，Creative Strategies 執行長兼首席分析師Ben Bajarin 發布報告稱，對於每個新的半導體製程節點，台積電都會向蘋果收取更高的每片晶圓費用，因此價格從A7 處理器的28nm 晶圓的5000 美元上漲到A17 和A18 系列處理器的3nm 級晶圓的18000 美元。

Bajarin 指出，隨著蘋果A 系列晶片的發展，它們的電晶體數量一直在增加，從A7 的10 億個開始，到A18 Pro 的200 億個（A17 Pro是190億個），增幅達到了19倍。因為核心和功能的數量也有所增加：2013 年，A7 配備兩個高性能核心和一個四集群GPU，而到2024 年，A18 Pro 配備兩個高性能核心、四個能源效率核心、一個16 核心NPU 和一個六叢集GPU。

基於對台積電生產的蘋果A系列處理器隨時間變化的詳細價格/晶片/密度分析可以發現，從A7 到A18：製程從28nm 發展到3nm， 最顯著的收縮發生在早期（28nm → 20nm → 16nm /14nm）- 電晶體數量從10 億個（A7） 穩定增加到了200億個。

Bajarin 表示，A系列處理器針對智慧型手機，它們的晶片尺寸保持相對穩定，各代處理器的晶片尺寸在80 到125 平方毫米之間。這是由於台積電最新的製程技術促進了電晶體密度的穩定成長。

最顯著的電晶體密度增加發生在早期節點，例如從28nm 到20nm 再到16nm/14nm 的躍遷。然而，最近的製程技術（N5、N4P、N3B、N3E）的密度改進速度較慢。所以，電晶體密度改善的峰值期發生在A11（N10，10nm 等級）和A12（N7，7nm 等級）附近，分別增加了86% 和69%。最近的晶片，包括A16 到A18 Pro，顯示密度提昇明顯放緩，而這主要是由於SRAM 縮放速度較慢。

然而，儘管回報遞減，Bajarin 指出，生產成本卻急劇上升。矽片價格從A7 的5，000 美元攀升至A17 和A18 Pro 的18，000 美元，而每平方毫米的成本從0.07 美元上漲至0.25 美元，增幅達到了約260%！

Bajarin 表示，他的資訊來自第三方供應鏈報告，而製作報告的公司在台積電有消息來源。 Bajarin 也透過他自己的消息來源對某些因素進行了三角測量。總的來說，列出的台積電定價看起來或多或少與先前的報告一致，儘管我們應該始終對非官方資訊持保留態度。

讓蘋果更難的是，其最新一代處理器（A18 和M4 系列除外）的效能提升也放緩了，因為使用最新架構更難提取更高的每週期指令（IPC） 吞吐量。儘管如此，蘋果還是設法在每一代產品中保持每瓦性能的提升。