蘋果的A 系列智慧型手機處理器從A7（28 奈米）發展到A18 Pro（3 奈米），擁有更多核心、電晶體和功能。據Creative Strategies 執行長兼首席分析師Ben Bajarin 稱，隨著每個新節點的推出，台積電向蘋果收取的每片晶圓費用更高，因此價格從搭載A7 處理器的28 奈米晶圓的5 ，000 美元上漲到搭載A17 和A18 系列處理器的3 奈米晶圓的18000美元。

Bajarin 指出，隨著蘋果A 系列晶片的發展，其電晶體數量一直在增加，從A7 的10 億個電晶體到A18 Pro 的200 億個電晶體。這是有道理的，因為核心和功能的數量也在增加：2013 年，A7 配備了兩個高性能核心和一個四集群GPU，而到2024 年，A18 Pro 配備了兩個高性能核心、四個節能核心、一個16 核NPU 和一個六集群GPU。

A 系列處理器面向智慧型手機，Bajarin 表示，其晶片尺寸保持相對一致，各代晶片尺寸介於80 至125 平方毫米之間。這得益於台積電最新製程技術所推動的電晶體密度穩定提升。

晶体管密度最显著的提升发生在早期节点，例如从 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的过渡。然而，最近的工艺技术（N5、N4P、N3B、N3E）表现出密度提升较慢。晶体管密度提升的高峰期发生在 A11（N10，10nm 级）和 A12（N7，7nm 级）左右，增幅分别为 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明显放缓，主要是由于 SRAM 扩展速度较慢。

然而，儘管收益遞減，Bajarin 指出生產成本卻大幅上升。晶圓價格從A7 的5，000 美元攀升至A17 和A18 Pro 的18，000 美元，而每平方毫米的成本則從0.07 美元上漲至0.25 美元。

Bajarin 表示，他的資訊來自第三方供應鏈報告，而製作報告的公司在台積電有消息來源。 Bajarin 也透過自己的消息來源對某些因素進行了三角測量。總體而言，列出的台積電定價與先前的報告大致一致，但我們始終應該對非官方資訊持保留態度。

讓蘋果更難受的是，最新一代處理器的效能提升速度也放緩了（A18 和M4 系列除外），因為使用最新架構提取更高的每週期指令(IPC) 吞吐量變得更加困難。儘管如此，蘋果還是設法保持了每一代處理器的每瓦效能提升。

台積電先進製程報價喊漲

根據太報報導，台積電美國亞利桑那廠今年初將投入量產，月產能上看2～3 萬片，半導體業界傳出，由於美國製造成本比台灣高三成，加上AI 晶片供不應求，台積電先進製程晶圓代工將全面漲價5~10%，半導體產業分析師認為，台積電先進製程價格漲幅約3~4%，其中，AI 晶片產品代工價格將漲8~10%。

IDC 資深研究經理曾冠瑋分析，蘋果、英偉達、高通等美系業者都持續下單台積電3 奈米，為因應產能利用率滿載情況，業者若要加單，必須以超急件方式處理，再加上海外擴廠、漲電價等因素，導致生產成本急遽上升，台積電會針對3/4/5奈米製程不同類型產品調漲代工價格，調漲時間點料從今年首季出貨的產品開始。

AI 晶片相關產品代工價格預計漲8~10%，至於手機晶片漲幅則是低個位數（1~3%），整體而言，台積電先進製程代工價格漲幅約3~4%，曾冠瑋直言，IC 設計業者為了鞏固自己在AI 生態系的話語權，對此漲幅都可接受，因為這是合理的成本轉嫁動作。

台積2 奈米被跑單？

另外，台積電預計今年下半年量產2 奈米先進製程晶片，預期蘋果、英偉達、高通都會是主要客戶，不過韓媒sammobile報導，台積電2 奈米製程的產能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性，使供應鏈多元化。

報導指出，目前日本Rapidus、韓國三星、台積電都正努力嘗試採用2 奈米製程量產半導體晶片，其中台積電良率可達到60％，並且正與其客戶進行製程測試，但台積電目前的產能相當有限，未來每月生產量要從目前的10,000 片晶圓提升至80,000 片，最快可能要到2026 年才能實現。

在價高、量少之下，英偉達、高通據傳考慮採用三星的2 奈米製程進行測試，不過三星先進製程表現並不理想，過去在替高通生產4 奈米晶片時，就發生過過熱和性能瓶頸問題，因此3 奈米製程也不受顧客青睞，這次可能是三星最後一次成功的機會。