據媒體報道，台積電在新竹寶山工廠開始了2nm製程的試產工作，隨著2nm製程的到來，其價格也隨之上漲。據悉，台積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相較之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。

因台積電報價太高，高通、英偉達等公司考慮使用三星2nm製程，報道指出，高通正在使用三星的2nm製程做測試，目前尚未最終敲定是否會將訂單交給三星代工。

過去三星代工的名聲在業界表現不佳，主要原因是它製造的驍龍888晶片出現了過熱情況，當時三星的5nm工藝不過關，結合Arm的X1超大核心功耗過高，最終導致了驍龍888發熱的問題。

經過UP主測試，運行遊戲《原神》，畫質全開使用15分鐘後，多款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度，不僅溫度高，這些機型還存在降亮度、降幀現象，同期上市的次旗艦驍龍870手機表現反而較好，被網友調侃為「反向Pro」。

在相同條件的遊戲條件下，麒麟9000和蘋果A14兩款台積電5nm晶片的平均晶片功耗為2.9W和2.4W，而採用三星5nm技術的驍龍888為4.0W，因此這顆晶片被大家稱為“火龍”。

也正是因為三星的製程翻車，高通從驍龍8+ Gen1開始，驍龍8系列平台轉向台積電，目前表現穩定。

如果驍龍平台轉向三星2nm製程，那麼其功耗問題將會是業界關注的熱點。