一位在台積電擁有近二十年豐富經驗的晶片領域資深專家Jing-Cheng Lin，於兩年前轉投三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁一職，近期宣布離職。 Jing-Cheng Lin自1999年起在台積電深耕至2017年，累積了深厚的產業底蘊。

2022年，他選擇加入三星，專注於晶片封裝技術的革新與發展，這項決定正值三星加大對先進封裝技術投資力度之際，希望能打造出業界領先的團隊。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，封裝技術的突破成為推動下一代晶片發展的關鍵。 Jing-Cheng Lin的加入，無疑為三星在封裝領域的拓展注入了強勁動力。

在三星任職期間，Jing-Cheng Lin在HBM4記憶體封裝技術的研發上取得了顯著成就。鑑於三星在HBM3E市場上的競爭劣勢，該公司將戰略重心轉向了HBM4，以期在人工智慧領域的激烈競爭中佔據先機。因此，HBM4專案的成功與否對三星具有舉足輕重的意義。

Jing-Cheng Lin已在領英上確認了從三星離職的消息，並表示其為期兩年的合約已經到期。他也強調了自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用於3D IC的混合銅鍵合技術以及HBM-16H的研發。