龍芯中科最近發布的投資者關係活動記錄表顯示，該公司下一代伺服器晶片3C6000目前正處於樣片階段，預計將在2025年第二季度完成產品化並實現大量生產。根據官方介紹，16核心32線程版本的3C6000/S效能可與英特爾至強4314相媲美。

在圖形處理單元(GPU)方面，正在研發中的9A1000定位為入門級顯示卡以及面向終端設備的人工智慧推理加速器（提供32TOPS算力）。

這款GPU達到AMD RX 550顯示卡的性能水平，計劃於2024年底或春節前鎖定最終代碼，並爭取在明年上半年進行流片測試。

此外，龍芯中科致力於建構一個獨立於Wintel體系和AA架構之外的安全可控資訊科技生態系統。

通过持续加强自主研发能力和优化设计方案，该公司减少了对国外技术授权、先进制造工艺以及海外供应链的依赖程度，从而显著降低了生产和供应风险。