The Elec的最新報導稱，蘋果已向台積電訂購M5 晶片，該公司將開始為未來設備生產開發下一代處理器。 M5系列預計將採用增強型ARM架構，據稱將使用台積電先進的3奈米製程技術製造。

苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。 尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。

與傳統的二維設計相比，這種三維晶片堆疊方法增強了熱管理並減少了電氣洩漏現象。 據說，蘋果公司已經擴大了與台積電在下一代混合SoIC 封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。 據報道，該封裝已於7 月進入小規模試生產階段。

苹果即将推出的 M5 芯片预计将显著提升各种设备的性能和效率。 最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批配备 M5 芯片的设备可能在明年年底或 2026 年初推出。 假设苹果公司保持其定制芯片的典型升级周期，以下是我们预计最先受益的设备：

• iPad Pro：M5 型號可能會在2025 年底或2026 年初至中期在裝置中亮相。
• MacBook Pro：採用M5 系列晶片的機種預計將於2025 年底推出。
• MacBook Air：採用M5 晶片的機型可能會在2026 年初上市。
• Apple Vision Pro：採用M5 晶片的升級版頭戴裝置預計將在2025 年秋季至2026 年春季之間推出。

在蘋果的官方程式​​碼中已經發現了據信是蘋果M5 晶片的內容，由於採用了雙用途SoIC 設計，蘋果還計劃在其AI 伺服器基礎架構中部署M5 晶片，以增強消費性設備和雲端服務的AI 功能。

今天的報告強化了蘋果對台積電作為其獨家晶片製造合作夥伴的持續依賴。 這家台灣代工廠對於蘋果公司從2020 年開始成功擺脫英特爾處理器至關重要，沒有台積電的先進製造能力，蘋果公司就無法生產客製化這些擁有精密製程的晶片。