美國彭博社28日引述知情人士消息稱，拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智慧記憶體晶片，但不會採取先前提出的一些更嚴厲措施。這些限制措施最快可能在下周公布。美國《連線》雜誌27日稱，拜登政府預計下週一宣布最新措施。

根據彭博社報道，知情人士表示，新規的具體內容和發佈時間已經過多次調整，在發布之前可能都會發生變化。最新提案與早期有幾個關鍵不同點，首先是美國將會把哪些中國公司拉入貿易限制清單。美國先前曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少6家供應商，但目前計劃僅將部分供應商列入清單。報告特別提到，嘗試開發AI記憶體晶片技術的長鑫儲存並不在清單之內。最新版本的管制措施可能還將包括對高頻寬記憶體（HBM）晶片的控制等內容。

美媒稱，這些措施是在經過美國官員數月的審議、與日本和荷蘭盟友的談判，以及美國晶片設備製造商的激烈遊說後製定的。美國晶片製造商先前警告稱，採取更嚴格措施將對其業務造成災難性打擊。幾個月來，美國企業一直反對美國對中國供應商進行單方面限制。日本和荷蘭政府頂住了美國最近要求採取更嚴格晶片出口管制措施的壓力。美國企業擔心，美國單方面實施限制將使其與日荷同業相比處於不利地位。