韓國擬明年推出100億美元低利率貸款支援晶片產業
韓國財政部週三表示,計劃明年推出14兆韓元(約100億美元)的低利率貸款,以支持其晶片產業。這些貸款將透過國有銀行提供,其中包括1.8兆韓元的資金,用於安裝輸電線路,以支援新晶片園區的企業。
韓國正在首爾以南的龍仁和平澤建設一個綜合園區,號稱全球最大的高科技晶片製造集群,以吸引晶片設備和無晶圓廠公司。
韓國財政部表示,注意到中國半導體產業的快速發展,以及美國當選總統川普連任後政策方向的不確定性,「作為回應,政府計劃調動一切可用資源,積極支持企業克服行業危機,實現新的飛躍。
韓國預計,川普新政府上台後,全球貿易和產業環境將會發生重大變化。
同時,韓國在晶片設計和代工晶片製造等領域落後於一些競爭對手,同時也面臨更多來自中國企業的競爭。
上個月,三星電子表示,來自中國競爭對手的傳統晶片供應不斷增加,影響了該公司第三季的獲利。