Android智慧型手機製造商通常依賴高通和聯發科提供的SoC，驍龍8至尊版和天璣9400將會出現在今明兩年的大多數高階機型上，小米很大程度上也依賴這兩個供應商。不過在一個多月前，小米也迎來了自己的SoC，完成了其首款3nm自研晶片的流片工作，這意味著剩下唯一的步驟就是與代工合作夥伴確定訂單，批量生產自己設計的晶片。

根據Notebookcheck通報，智慧型手機市場的競爭在2025年至2026年將變得更加激烈，高通、聯發科和蘋果等企業將迎來新的挑戰者，除了小米外，還可能出現AMD的身影。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載於小米5c，對SoC並不陌生，但AMD的加入絕對值得關注。

有報告稱，AMD在智慧型手機市場將保持一貫的策略，以更低的定價提供相似的性能，以此削弱競爭對手。當然，這說來容易做來難，畢竟首款產品在初期多少會存在一些問題。現在對於AMD進軍Arm生態系統的資訊非常少，甚至有可能打造的是Windows-on-Arm晶片，而不是適用於Android智慧型手機。

小米的自研晶片走到這一步沒有太大疑問，幾乎是板上釘釘的事，相關供應鏈已確認，應該在2025年初投入量產。未來小米是否會為自己的旗艦機型打造SoC還有待觀察，過往都是高通新款高階SoC首批用戶之一，至少在短時間內大機率會維持不變。