台積電高雄2nm新廠今天將舉行設備進機典禮，該廠比預期早逾半年進機，預料蘋果、AMD等大廠都將是首批客戶據了解，台積電今天2nm新廠進機典禮公司定義為“內部不對外公開活動”，其在台佈局2納米，新竹寶山、高雄新廠兩路並進，預計2025年量產。

報告中提到，台積電的2nm雖然還沒有量產，依首批產能已經被蘋果預定。

依照蘋果的規劃，其將採用台積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max晶片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續採用3nm家族製程。

除了蘋果外，英特爾Nova Lake平台也將採用台積電2nm工藝，不過現在排隊至2026年。

此外，台積電將於今年底從荷蘭供應商ASML接收首批全球最先進的晶片製造機器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。

高數值孔徑極紫外線（High NA EUV）光刻機是世界上最昂貴的晶片製造設備，每台的價格約為3.5億美元（約25億元/台）。

根據消息人士的說法，台積電將在本季在其位於中國台灣新竹總部附近的研發中心安裝新的High NA EUV光刻機。

對於自家的實力，先前台積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上台積電，曾引起軒然大波。