根據Wccftech 引述@coreteks 在X 上發布的一篇文章報道，AMD 最近申請了一項專利，揭示了在未來Ryzen SoC 中實施”多晶片堆疊”的計劃：AMD 的新專利展示了未來Zen SoC 的外觀。 基本上是一種新穎的封裝設計，透過讓晶片部分重疊，實現緊湊的晶片堆疊和互連，如圖所示。

虛線部分是堆疊在較小晶片上的較大晶片”。 專利詳細介紹了一種新方法，即較小的晶片與較大的晶片部分重疊，從而在同一晶片上為額外的元件和功能創造空間。 

所提出的堆疊技術將透過重疊晶片減少元件之間的物理距離，從而最大限度地減少互連延遲，實現不同晶片部件之間更快的通訊。 這種設計還將改善電源管理，因為分離的晶片組可以透過電源門更好地控制每個單元。

即使老對手英特爾今年失去了一些勢頭（和市場份額），AMD 仍有機會繼續創新，推動其成為市場第一的意圖。 與3D V-Cache 技術使X3D 處理器陣容大獲成功一樣，這種晶片堆疊方法也可能在未來的AMD Ryzen SoC 中發揮重要作用。

AMD 正致力於擺脫單晶片設計時代，走上多晶片之路，不過，這種晶片堆疊技術能否完成從專利到設計、生產和最終產品的過程，還需要漫長的等待。