日前台積電在荷蘭阿姆斯特丹舉辦開放創新平台OIP2024 峰會，在峰會上台積電明確表示該公司未來幾年的製程更迭計劃基本保持不變。即先前發表的路線圖仍然有效且台積電正在穩步推進中，包括在2025 年底開始採用N2 製程(指2 奈米製程) 量產晶片，在2026 年底採用A16 製程(指1.6 奈米製程) 量產晶片。

在高峰會中台積電設計基礎設施主管Dan Kochpatcharin 表示：您在這裡看到的路線圖基本上相同，實際上我認為這與半年前技術研討會上的技術路線圖也是相同的，我們有N2 和N2P 過程，這些過程將在明年和後年投入量產，接下來就是A16 過程。

是不是發現了什麼問題？ N2P 過程也是在2026 年量產？而A16 過程是在2026 年底開始量產。這可能意味著台積電的N2P 和後續版本N2X 以及A16 過程都會在2026 年某個時間陸續量產。

無論是N2P、N2X 或A16 製程都是基於全環繞閘極電晶體(GAA)，差異在於N2 系列使用超高性能金屬絕緣體– 金屬(SHPMIM) 電容器來降低電晶體通孔電阻以提高效率，而A16 製程則使用背面供電網路(BSPDN) 繼續進行改進(三星也採用此技術)。

這也是為什麼Dan Kochpatcharin 也表示A16 流程基本上就是有超級電力軌道的N2P，這是台積電創新的背面電力傳輸網路。

透過背面供電網路確實可以提高效能和效率，但也不是沒有負面影響的，台積電設計解決方案探索總監Ken Wang 表示：天下沒有免費的午餐。

背面供電網路技術增加了必須解決的散熱問題。因此目前實施的BSPDN 方案最適合資料中心級AI 處理器，台積電瞄準的就是A16 製程所針對的細分市場，畢竟現在人工智慧處理器需求量正在快速提升。