據報道，台積電在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基於台積電的2nm節點設計2nm晶片。據悉，台積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16製程計畫在2026年末開始投產。

依照台積電的規劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來，從技術上來看，以上製程節點有相似之處，包括採用了GAA架構的電晶體、高性能金屬-絕緣體-金屬（ SHPMIM）電容器等等。

其中A16也將結合台積電的超電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術，這可以在正面釋放出更多的佈局空間，提升邏輯密度和效能，適用於具有復雜訊號及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。

在過去幾年中，蘋果已多次成為台積電先進製程技術的首批應用者，如3nm晶片的首發便是在iPhone和Mac系列中實現的，因此，蘋果也將成為台積電2nm製程的第一批嘗鮮者。

先前分析師爆料，iPhone 17系列趕不上台積電最新的2nm製程，仍使用台積電3nm工藝，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載台積電2nm處理器的智慧型手機。

据了解，“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。