目前的傳言顯示， 三星Galaxy Z Flip FE 確實將於明年問世。 它將是原Z Flip 的簡化版，價格更低，以吸引大眾消費者。最近有關該產品的細節一直非常少，但一位業內人士最近在X 上發布了一則消息，透露了Galaxy Z Flip FE 和Z Flip7 的晶片。 看起來FE 將採用Exynos 2400e，而Z Flip7 將採用尚未發布的Exynos 2500。

這預示著策略的轉變，因為Galaxy Z Flip6 在今年推出時採用了高通公司的驍龍8 Gen 3 晶片，而其後續產品現在預計將採用自行開發的Exynos 2500。

Z Flip FE 採用Exynos 2400e 晶片組並不令人意外，因為三星將削減成本以實現更合理的價位。儘管如此，Exynos 2400e 仍然是一款功能相當強大的SoC，而且在普通日常任務中似乎並不落後於成熟的Exynos 2400。 我們已經看到它在今年的Galaxy S24 FE 中表現出色，因此三星沿用它可能是一個好主意。

回到Galaxy Z Flip7，關於使用Exynos 2500 的消息可能並不牽強。 最近的一份報告顯示，Galaxy S25 系列將全部採用驍龍8 Elite，這反過來又意味著三星正在為可折疊手機保留其旗艦SoC。 尤其是如果有關Exynos2500良品率問題的傳言屬實的話。