分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19晶片， iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro晶片，這兩顆晶片都是基於台積電第三代3nm製程（N3P ）打造。

據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基於台積電第一代3nm製程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基於台積電第二代3nm製程（N3E）打造。

相較於N3E，採用N3P製程打造的晶片擁有更高的電晶體密度，這意味著iPhone 17系列機型的能源效率和效能將進一步提升。

這也意味著iPhone 17系列無緣台積電最新的2nm製程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入台積電2nm製程。

資料顯示，台積電2nm（N2）製程最快會在2025年推出，無論是在密度或能源效率方面，它都將成為半導體產業最先進的技術。

N2技術採用領先的奈米片電晶體結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能運算需求，憑藉台積電持續改進的戰略，N2及其衍生產品將進一步擴大台積電在未來的技術領先優勢。