英偉達Blackwell面臨過熱的挑戰，英需要重新設計機架並可能導致客戶延誤。部分客戶開始轉向購買更多Hopper 晶片，這將提高英偉達的短期收益，但對長期收入成長不是一個好兆頭。英偉達Blackwell晶片曝出發熱問題，需要重新設計機架並可能導致客戶延誤。

根據The Information週日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量伺服器機架時面臨過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，並引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell伺服器。 

此前，由於晶片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬體的需求方面所面臨的困難。

新的伺服器機架之所以意義重大，是因為其整合了72個英偉達AI 晶片，預計每機架功耗高達120kW。由於過熱會限制GPU效能並有損壞組件的風險，該問題導致英偉達多次重新評估其伺服器機架的設計，

針對延遲和過熱問題，英偉達已指示其供應商對機架進行幾項設計更改，以解決過熱問題。該公司與供應商和合作夥伴密切合作，開發工程修訂版以改善伺服器冷卻。雖然這些調整對於如此大規模的技術發布來說是標準做法，但它們仍然增加了延遲，進一步推遲了預期的發貨日期。 

高層表示，他們至少需要幾週的時間來測試系統並解決可能出現的問題，尤其是考慮到其新穎的設計和前所未有的複雜性。據一位參與設計的人士稱，一些客戶（如微軟）計劃透過更換一些組件來客製化Blackwell 機架，以適應他們的資料中心。

同時，客戶也在考慮其他選擇。一家訂購了機架的雲端運算公司的高層表示，Blackwell的問題導致該公司考慮購買更多英偉達當前一代Hopper 晶片。

分析表示，客戶決定購買更多Hopper晶片，可能會提高英偉達的短期收益，分析師和投資者估計Hopper 系列的利潤率更高。但這對英偉達未來的營收成長來說可能不是一個好兆頭，已經轉向Hopper晶片的客戶可能不會訂購那麼多Blackwell晶片和NVLink伺服器。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別使用者特殊的投資目標、財務狀況或需求。使用者應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。