華為Mate70系列細節曝光11月26日發布
華為常務董事、終端BG董事長、智慧汽車解決方案BU董事長餘承東在2024廣州車展上表示,「尊界」系列首款車型外觀將於11月26日正式發布,屆時全新的旗艦智慧型手機Mate 70系列也將一同發表。
△餘承東在廣州車展現場
目前的傳聞資訊來看,Mate 70系列將擁有四款型號,包含Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS非凡大師版。
外觀方面,Mate 70系列的後置相機佈局和上上代的Mate 50系列會比較接近。即三個攝影機和一個感測器,對稱排佈在一個大的圓形模組內。中間部分是閃光燈,上面印有XMAGE的字樣。
△華為Mate 50系列
Mate 70系列的攝影機模組邊緣與機身背部之間大機率會採用更平滑的過渡,不再像Mate 50系列一樣容易積灰塵了。 Mate 70 RS非凡大師版本的後置相機模組則繼續採用「八邊形」設計,與上代設計語言保持統一。
材質方面,Mate 70、Mate 70 Pro預計仍會採用鋁合金邊框,而Mate 70 Pro+則將採用鈦合金邊框,質感會有不小提升,Mate 70 RS非凡大師版本仍將採用陶瓷背蓋。
此外,華為Mate 70系列的螢幕邊框也會進一步縮窄,預計會標配1.5K的120Hz LTPO螢幕。不過,Mate 70標準版會採用單挖孔、直屏設計,僅支援2D人臉解鎖;而Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大師版本則會採用三挖孔、等深四曲面屏設計,並支援3D人臉解鎖。
△網友製作的華為Mate 70系列概念圖
不過,Mate 70系列的指紋解鎖方式,不再是螢幕下指紋了,而是採用側邊指紋解鎖,這一點網路上曝光的手機殼已證實。至於為何會有這樣的變化,目前尚未得知。
處理器方面,Mate 70系列可能將搭載麒麟9100。根據曝光的疑似Mate 70樣機的硬體偵測資訊顯示,CPU內核不再是客製化的Taishan內核,而是採用Arm公版CPU IP,將包含1個主頻2.67GHz Cortex-X1超大核,3個2.32GHz Cortex-A78大核心和4個主頻2.02GHz Cortex-A55能效核。至於GPU,似乎是Arm GPU,不過也有消息指出會用與上代相同的Maleoon 9000 GPU,具體核心數量未知。此外,NPU核心性能有望進一步加強,以提供端側AI能力,支援AI視訊、即時翻譯和文字摘要等功能。
影像能力方面,華為Mate 70系列全係都將搭載5000萬像素可變光圈大底主攝,Mate 70 Pro以上機型還會搭載4800萬像素的3.5倍潛望長焦(標準版為1200萬像素5倍潛望長焦),搭配1200萬像素超廣角鏡頭(70 RS非凡大師為4000萬像素超廣角)。
主攝影的影像感測器方面,Mate 70標準版將採用豪威集團的OV50H感測器,Mate 70 Pro以上高配版的主攝感測器則由索尼提供。
電池方面,Mate 70系列可能會採用與Mate XT一樣矽負極材料製成的大容量電池,預計Mate 70 Pro的電池容量將達到5500mAh。
系統方面,華為Mate 70系列將首發搭載HarmonyOS NEXT,這是華為旗下第一款預裝純血鴻蒙系統的手機,標誌著全端自研系統將正式商用。屆時,鴻蒙版微信也有望正式上線。
先前有媒體報道稱,從供應鏈相關人士處獲悉,目前華為Mate 70系列正抓緊投產,11月部分零件的計劃投產數相較Mate 60同期增加約50%。這也意味著Mate 70系列的供應將比上一代的Mate 60系列大為改善。
定價方面,Mate 70系列的起售價可能會比上一代的5,499元更高。
而除了Mate 70系列外,屆時華為可能還將發布新款折疊螢幕旗艦Mate X6,此外可能還將包括新的平板、路由器、智慧手錶和TWS耳機,並且「尊界」首款車型外觀也將一同在發表會上亮相。
編輯:芯智訊-浪客劍