高通上週發布的第四季報告顯示，該公司從物聯網（IoT）產品中獲得了17 億美元的收入。 這是該公司目前汽車業務收入的兩倍，因此，您可能不會經常聽到關於這些晶片的消息，但您很有可能會以這樣或那樣的形式接觸到它們。

QCC74xM 是高通首款基於RISC-V 的可程式連接模組。 這是一個可替代ARM 的指令集，在最近ARM 與高通的口水+官司戰鬥中可能會派上用場。

本模組具有先進的連接功能，同時支援Wi-Fi 6 和藍牙5.3以及Thread 和Zigbee等規範。 這使它適用於需要額外功能的智慧家庭集線器和其他智慧家庭設備。 它還可以透過有線連接，並透過乙太網路和CAN（通常用於車輛）進行通訊。

另一款晶片QCC730M 是微功率Wi-Fi 4 模組。 它主要用於電池供電設備，如Wi-Fi 安全攝影機或智慧鎖。 它的CPU 頻率為60MHz，記憶體容量為640KB，另外也為加密安全演算法提供了硬體加速。

這兩款晶片均提供樣品，因此產品開發人員今天就可以開始原型開發。 這兩款晶片將於2025 年上半年投入商用。