SEMI 矽晶片製造商集團（SMG）在其矽晶片產業季度分析報告中稱，2024 年第三季全球矽晶片出貨量為32.14 億平方英吋（MSI），季增5.9%，與去年同期的30.10 億平方英吋相比增長6.8%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁兼首席審計師李崇偉（Lee Chungwei）說：”第三季度的矽片出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但整體上仍然很高。 。因此，2025 年可能會繼續保持上升趨勢，但預計總出貨量還不會恢復到2022 年的峰值水平。

矽晶片是大多數半導體的基本建構材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。 這種高度工程化的薄片直徑可達300 毫米，是製造大多數半導體的基底材料。

SMG 是SEMI 電子材料小組(EMG) 的分會，開放給參與製造多晶矽、單晶矽或矽晶片（如切割、拋光、外延）的SEMI 成員。 SMG 促進矽行業相關問題的集體努力，包括開發有關矽行業和半導體市場的市場資訊和統計數據。